Salah satu upaya vendor telekomunikasi untuk mengurangi biaya belanja konstruksi adalah dengan merubah beberapa spesifikasi material. Seperti misalnya, plat tembaga digantikan dengan plat galvanize, kabel tembaga digantikan dengan kabel alumunium atau wire yang digalvanis. Demikian juga dengan material copper ground rod / stik tembaga.

Material yang umumnya terbuat dari material tembaga, kini telah diantisipasi untuk mengurangi biaya, juga untuk meminimalisir kemungkinan hilang akibat pencurian / penjarahan. Salah satunya adalah copper ground rod yang diganti dengan copper bonded rod (batang sepuh tembaga). Salah satu vendor telekomunikasi, telah mulai menerapkannya sejak beberapa tahun lalu.

Copper Bonded Rod

Spesifikasi material :

Bahan : besi AS (bukan besi beton)

OD (Outside Diameter) : 16mm dan 19mm.

Lapisan :

   1. Copper dasar
   2. Copper micron
   3. Lacquer Clear (Anti Gores)

Ukuran yang tersedia :

   1. Diameter 16mm panjang 1,5m
   2. Diameter 16mm panjang 2,4m
   3. Diameter 16mm panjang 3m
   4. Diameter 19mm panjang 1,5m
   5. Diameter 19mm panjang 2,4m
   6. Diameter 19mm panjang 3m

Ketebalan total tembaga : lebih dari 250 mikron.

CV. Pitoe Karya.
email : info@pitoe.com atau (024) 7080 7257.